中国将比美欧更早运回火星表面样品

中国将比美欧更早运回火星表面样品

据太空新闻（Space News）网站报道，中国将于2031年从火星取样并将之带回地球，比美国航空航天局与欧洲航天局联合行动要提前2年。

中国的考察计划与美欧相比，架构要更为简单，仅一次着陆，且不用漫游车从不同地点采集样本。一旦行动顺利，将把火星样品带回地球。此项任务是开发宇宙主要科技目标之一。美国航天局于3月宣布，计划将登陆分成两个单独的航天器，以降低项目的总体风险。根据已经审定的日程，仅在2033年才能将样品带回地球。

中国大约将于2029年9月登陆火星，采集样品的方法包括从表面取样、钻探和机动智能取样，也许借助于四脚机器人。在与轨道等待的航天器对接后，飞船将于2030年9月末离开火星轨道，2031年返回地球。中国此前宣布这项史无前例的计划，并将之纳入2021-2025年的国家航天局规划中。在1月份公布的政府航天《白皮书》中，确定的目标是完成“从火星取样并将之带回的关键性技术研究”。

中美科技竞争不仅在航天领域，当然也在地球上。谷歌前首席执行官埃里克·施密特和哈佛大学教授、著名政治学家格雷厄姆·埃里森，通过《华尔街日报》阐述美国对芯片依赖的风险。他们在文章中指出，在生产先进半导体方面完全依赖台湾，将对美国国家安全构成威胁。台积电生产92%的先进半导体，用于智能手机、手提电脑和弹道导弹。美国Nvidia、 Qualcomm和Apple几乎将所有生产都放在台湾。如果台湾停止芯片生产，或易手中国，那么美国的科技领域将遭受重创。

尽管拜登政府已提出建议，借助于《美国创新与竞争法》为半导体制造投资500亿美元，但国会还在讨论此项法律，迟迟不予通过。如果国会通过方案，美国的投资额也仅相当于中国政府投入的1/3。甚至在政策理想状态下，美国公司在先进芯片生产方面超过台积电的可能性也很小。值得一提的是，中国在半导体领域已取得令人炫目的成就。如果北京在半导体所有供应链方面建立起坚实的优势，那么，在主要技术方面将实现突破，届时美国将很难与之相比。

埃里森与施密特做出令人沮丧的结论：美国正处于输掉芯片生产的边缘地带。如果政府不动员国家资源，研发其类似二战时期那样的技术，那么中国在半导体和先进技术生产方面，或很快居主导地位。